(조세금융신문=최주현 기자) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI), 로보틱스, 우주 데이터센터 등에 필요한 자체 AI 칩을 생산하기 위한 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 착수를 21일(현지시간) 발표했다.

연합뉴스와 블룸버그통신에 따르면 이날 머스크는 미국 텍사스주 오스틴의 한 행사장에서 "테라팹을 건설하지 않으면 칩을 확보할 수 없고, 우리는 칩이 필요하기에 테라팹을 짓는 것"이라며 팹(fab·반도체 생산시설) 구축 계획을 밝혔다.

테슬라와 스페이스X가 테라팹을 공동 운영하고, 팹은 두 회사가 사용할 1테라와트(TW) 규모 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산한다는 계획이다.

머스크는 반도체 업계의 칩 생산량 증가에도 "그 속도는 우리가 원하는 것보다 훨씬 느리다"며 "우리는 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 기존 공급망에 매우 감사하지만 그들이 감당할 수 있는 확장 속도에는 한계가 있다"고 배경을 설명했다.

그러면서 오스틴에 모든 종류의 칩을 제조하고 테스트하는 데 필요한 첨단 장비를 갖춘 '첨단 기술 팹'부터 짓기 시작하겠다고 밝혔다.

이날 발표를 통해 공개된 사진을 보면 테라팹 건설은 오스틴에 있는 테슬라 본사 및 기가팩토리 인근 지역에 계획된 것으로 보인다고 블룸버그는 전했다.

머스크는 지구상에서 연간 100∼200기가와트(GW)의 컴퓨팅 전력을 지원하는 칩과 우주에서 1TW를 지원하는 칩 생산 등 몇 가지 계획을 설명했지만, 시설 완공이나 생산 일정은 공개하지 않았다.

블룸버그는 테라팹이 차량, 로보택시, 옵티머스 로봇에 탑재될 온디바이스 AI 및 추론에 최적화한 칩과, 스페이스X와 그 자회사 xAI가 우주 데이터센터 등에서 사용하도록 설계된 우주용 고전력 칩을 생산할 것으로 예상했다.

앞서 머스크는 지난 1월 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "향후 3∼4년 내 발생할 가능성이 높은 (반도체 공급) 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라팹을 건설해야 한다"며 "매우 큰 규모의 시스템(logic), 메모리, 패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설"이라고 말한 바 있다.

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