(조세금융신문=김필주 기자) 글로벌 빅테크 중 한 곳인 AMD가 자사 AI 가속기에 탑재되는 HBM4(고대역폭 메모리) 우선 공급업체로 삼성전자를 선정했다.

또한 AMD와 삼성전자는 손을 맞잡고 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 지속 확대한다는 방침이다.

18일 삼성전자는 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이 자리에서 삼성전자 DS(반도체)부문장인 전영현 부회장은 "삼성전자와 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다. 이번 협약에 따라 양사의 협력 범위는 더욱 확대될 것“이라며 “삼성전자는 업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술 등 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 말했다.

이에 리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다.

양사간 업무협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 향후 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

앞서 지난 1월 초 리사 수 CEO는 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’에서 ‘Instinct MI455X’를 공개한 바 있다.

AMD에 따르면 ‘Instinct MI455X’에는 2nm?3nm 프로세스 기술과 3D 칩렛 패키징을 사용하며 3200억개의 트랜지스터를 집적해 이전 ‘MI355X’ 대비 압도적인 AI 추론 및 학습 성능을 보여준다.

또 432GB 용량의 차세대 HBM4를 탑재할 계획인데 이는 경쟁사인 엔비디아의 ‘베라 루빈’에 탑재하는 HBM4(288GB 예상) 용량을 크게 상회하는 수준이다.

이외에도 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 ‘EPYC 서버 CPU’의 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 뜻을 모았다.

‘Helios’는 72개의 MI455X 가속기와 6세대 AMD EPYC 프로세서 ‘베니스(Venice)’를 AMD가 보유한 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 기술로 연결해, 랙 전체가 마치 하나의 거대한 GPU처럼 유기적으로 작동하도록 설계됐다.

아울러 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력 방안도 논의해 나가기로 했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 AMD를 포함한 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속 확대한다는 전략이다.

한편 이날 방한 리사 수 CEO는 삼성전자 평택사업장을 방문하기 전 삼성전자 등을 포함해 국내 여러 IT 기업들과의 전방위적 협력 확대를 시사한 바 있다.

특히 리사수 수 CEO는 삼성전자와의 협력 방안을 묻는 언론 질의에 ‘깜짝 발표’가 있을 것을 암시한 바 있다.

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