(조세금융신문=김필주 기자) SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품 UFS 4.1 개발에 성공했다.

22일 SK하이닉스는 “이번에 개발한 UFS 4.1은 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다”며 “또한 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS 4.1 제품 중 세계 최고 성능을 달성했다”고 밝혔다.

그러면서 “모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드(주어진 시간 내 처리해야 하는 작업 종류·양)에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다”고 덧붙였다.

SK하이닉스에 따르면 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해짐에 따라 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다.

이같은 흐름에 맞춰 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선하고 제품 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄였다는게 회사측 설명이다.

SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발한 UFS 4.1을 올해 안에 고객사에 제공해 인증을 진행한 뒤 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입한다는 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라며 “이를 기반으로 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.

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